Czym cechują się stalowe szablony do nakładania kleju?

Szablony do nanoszenia kleju pozwalają na oszczędność czasu w przypadku masowej produkcji. Zmniejszają również liczbę odrzutów i optymalizują proces wytwarzania. Precyzyjne wykonanie szablonu ze stali jest gwarantowane przez użycie lasera, który wycina pożądane kształty. Uzyskane szczeliny mają delikatnie zaokrąglone krawędzie, co pozwala na swobodne podnoszenie szablonu, bez uszkodzenia wykonanego z kleju kształtu.

Charakterystyka szablonów klejowych

Wykonywane ze stali nierdzewnej są najpopularniejszym rodzajem szablonów, które stosuje się do kleju. Na ogół ich grubość mieści się w przedziale od 150 do 1000 μm. Jest ona zależna od elementów, które mają zostać położone. Wielkość, kształt oraz liczba otworów w danym szablonie zależy od stosowanych komponentów. W przypadku elementów SMD w obudowach typu SO, które cechują się odległością pomiędzy obudową układu a płytką mniejszą niż 0,2 mm, stosuje się otwory rozmieszczone w rzędach. Z kolei w układach o szerszej obudowie używa się otwory rozmieszczone w kilku rzędach. Gdy odległość pomiędzy obudową układu a płytką wynosi co najmniej 0,2 mm, wykonuje się otwory w kształcie koniczyny. Umożliwia to uzyskanie wyższej kropli kleju. Można również rozmieszczać otwory na przekątnych układu oraz dwa otwory względem osi elementu.

Szablon do kleju może być również wklejony w aluminiową ramę, może mieć perforację brzegową, odpowiednią dla każdego systemu szybkiego montażu.

Projektowanie szablonów do nakładania kleju

Szablony klejowe są na ogół wykonywane w oparciu o dokumentację, którą dostarcza producentowi klient. Mogą one być również zaprojektowane przez wykonawcę, po konsultacji z odbiorcą. Jak podkreślają specjaliści firmy KoMa Laser SMT, proces ich projektowania i realizacji wymaga określenia:

• szczegółów w zakresie projektu płytki PCB,
• rozmieszczenia obrysów poszczególnych elementów,
• danych dotyczących typów obudowy.

Poszczególne punkty kleju są umieszczane na mniejszych elementach, w przypadku większych stosuje się dwa punktu kleju bądź elipsę. W wielu rodzajach obudowy stosowane są dwa okrągłe otwory, co wynika z faktu, że istnieje wtedy możliwość wpłynięcia na wysokość punktu kleju przez dobór właściwej średnicy otworu szablonu.

Otwory na klej projektuje się na środku, między polami lutowniczymi. Warto pamiętać, że większa masa komponentu oznacza konieczność pokrycia klejem większej powierzchni. Siła przylegania kleju jest bowiem wprost proporcjonalna do jego powierzchni. Należy również zadbać o to, by punkty kleju nie były zbyt duże i nie zalewały pól lutowniczych.